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北京芯力技術創(chuàng)新中心有限公司蒞臨2所調(diào)研交流
發(fā)布時間：
2024-11-08
概要：
10月16日，北京芯力技術創(chuàng)新中心有限公司黨支部書記、副總經(jīng)理徐鵬一行蒞臨2所調(diào)研。2所黨委書記王俊峰參加調(diào)研，副所長呂琴紅、芯力技術創(chuàng)新中心有限公司副總經(jīng)理胡津津陪同調(diào)研。
王俊峰對芯力創(chuàng)新中心徐鵬一行的到來表示歡迎，詳細介紹了2所發(fā)展歷程、業(yè)務架構及在先進封裝領域的布局和成果。表示2所將始終秉持“科技強所 裝備立所”發(fā)展理念，聚力做強先進封裝裝備，不斷提高核心競爭力，持續(xù)滿足顧客需求。
徐鵬介紹了芯力創(chuàng)新中心的基本情況和戰(zhàn)略規(guī)劃，闡述了創(chuàng)新中心的目標定位。表示希望與2所加強協(xié)作，通過工藝和裝備的深度融合，積極促進我國半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展。
雙方人員圍繞芯片封裝技術的發(fā)展趨勢、面臨的挑戰(zhàn)及未來合作方向進行了廣泛而深入的探討。
芯力創(chuàng)新中心有限公司工藝總監(jiān)、設備總監(jiān)，電科裝備技術總體部、2所市場部、微電子裝備研究部負責人及相關人員參加調(diào)研。
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